芯片卡往復(fù)滾壓測試儀的檢測方法：當(dāng)芯片面積不小于4平方毫米時(shí)，機(jī)械強(qiáng)度測試采用三輪方法，將IC卡觸點(diǎn)在三個(gè)鋼制滾輪間往復(fù)移動(dòng)，在IC卡上加一個(gè)8N的力確定IC卡的機(jī)械可靠性。

芯片卡往復(fù)滾壓測試儀介紹：

三輪滾壓測試儀根據(jù)Master 卡CQM項(xiàng)目對(duì)卡進(jìn)行三輪測試，適用于對(duì)識(shí)別卡、帶觸點(diǎn)的集成電路卡進(jìn)行三輪往復(fù)循環(huán)測試，將芯片卡放在機(jī)器測試滾輪之間，將芯片在三個(gè)鋼制滾輪間循環(huán)測試100次，芯片前方滾動(dòng)50次，芯片后方滾動(dòng)50次，循環(huán)頻率為0.5Hz，并在芯片上加一個(gè)8N的力，經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗(yàn)證ICC觸點(diǎn)芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個(gè)15N砝碼用于進(jìn)行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

芯片卡往復(fù)滾壓測試儀主要技術(shù)參數(shù)：

1.型號(hào)：MX-GYY

2.測試輪循環(huán)次數(shù)：前后循環(huán)各50次

3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測試方法參考: 10.3.22

6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：GB/T 17554. 3-2006

江蘇摩信公司主要生產(chǎn)、研發(fā)和銷售物理力學(xué)性能試驗(yàn)設(shè)備，公司生產(chǎn)的力學(xué)試驗(yàn)機(jī)系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)做理化檢測之用。是業(yè)研發(fā)、設(shè)計(jì)、制造的IC卡動(dòng)態(tài)反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)機(jī)生產(chǎn)廠家。是符合雙邊同時(shí)扭的試驗(yàn)機(jī)。本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、醫(yī)療保險(xiǎn)卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會(huì)員卡等系列的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗(yàn)。