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技術(shù)支持

如何選擇芯片卡往復(fù)滾壓測試儀

技術(shù)支持

芯片卡往復(fù)滾壓測試儀的檢測方法:當(dāng)芯片面積不小于4平方毫米時,機械強度測試采用三輪方法,將IC卡觸點在三個鋼制滾輪間往復(fù)移動,在IC卡上加一個8N的力確定IC卡的機械可靠性。

芯片卡往復(fù)滾壓測試儀介紹:

三輪滾壓測試儀根據(jù)Master CQM項目對卡進行三輪測試,適用于對識別卡、帶觸點的集成電路卡進行三輪往復(fù)循環(huán)測試,將芯片卡放在機器測試滾輪之間,將芯片在三個鋼制滾輪間循環(huán)測試100次,芯片前方滾動50次,芯片后方滾動50次,循環(huán)頻率為0.5Hz,并在芯片上加一個8N的力,經(jīng)過往復(fù)循環(huán)測試后驗證ICC觸點芯片功能是否正常。測試儀配有額外的一個15N砝碼用于進行CQM標(biāo)準(zhǔn)推薦的測試。

芯片卡往復(fù)滾壓測試儀主要技術(shù)參數(shù):

1.型號:MX-GYY

2.測試輪循環(huán)次數(shù):前后循環(huán)各50

3.測試標(biāo)準(zhǔn)參考: Mcd

4.CQM測試標(biāo)準(zhǔn)參考: P-22

5.測試方法參考: 10.3.22

6.CQM: 6.1.11-12.1.5.2 -16.1.18.2

7.電源: 110-220 V 50/60 Hz.

8.執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn):GB/T 17554. 3-2006

江蘇摩信公司主要生產(chǎn)、研發(fā)和銷售物理力學(xué)性能試驗設(shè)備,公司生產(chǎn)的力學(xué)試驗機系列產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各種行業(yè)做理化檢測之用。是業(yè)研發(fā)、設(shè)計、制造的IC卡動態(tài)反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗機生產(chǎn)廠家。是符合雙邊同時扭的試驗機。本產(chǎn)品適用于軌道交通卡、醫(yī)療保險卡、智能卡、地鐵卡、通訊卡、公交卡、會員卡等系列的反復(fù)彎曲扭轉(zhuǎn)試驗。


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